Микросхема — это небольшое электронное устройство, состоящее из различных радиоэлементов и помещенное в неразборный корпус. Зачем она нужна? По сути, это «кирпичик», благодаря которому происходит миниатюризация проблем для работоспособности электроники.
С помощью микросхемы можно выполнять типовые задачи. Это возможно благодаря множеству компонентов: резисторов, транзисторов, конденсаторов, диодов. При этом производится преобразование различных типов сигналов (аналоговых, цифровых) за счет проведения электрических импульсов по цепи, их усиления и переключения. Выглядит это как своеобразная сеть дорог: сигнал идет по одному пути, потом сворачивает или размножается, преобразовывается и в конце приходит в заданную точку либо исчезает. При этом каждый контакт на микросхеме — это вывод, который может быть как соединением с другим устройством, так и служить заземлением, питанием, обеспечивать ввод данных.
Рассмотрим принцип работы микросхемы, разберемся в различиях основных типов, узнаем, какие компоненты нужны для работы.
История
Сложно сказать, кто создал первую микросхему. Разработки параллельно проводили несколько ученых. В 1958 году Джек Килби представил прототип. Он сделал полоску из германия размером 11 × 1,5 мм, на которой располагался один транзистор, пара резисторов и конденсатор. Принцип работы был основан на p-n-переходах.
Позже Роберт Нойс придумал взять в качестве основного материала кремний. В итоге в 1961 году вышел первый чип на нем. Позже запустили серийное производство микросхем различной мощности: в 1966 году — средней (до 1000 элементов), в 1969 году — большой (до 10 000 элементов), в 1975 году — сверхбольшой (свыше 10 000 элементов) на одном кристалле.
Компоненты микросхем
Простыми словами микросхема — это набор компонентов, которые выполняют различные функции, при этом они объединены в общую схему. В микросхему входят резисторы, транзисторы, конденсаторы, контакты для подключения, диоды и многое другое.
Транзисторы
Это основные полупроводниковые элементы, которые помогают в создании логических цепочек. У транзистора есть 3 вывода, которые и обеспечивают работу:
- база, куда подается сигнал;
- коллектор, который усиливает сигнал;
- эмиттер — проводник схемы.
Это блоки, на которых строится работа: усиление или преобразование электрического сигнала.
Конденсаторы
Эти устройства накапливают и хранят электрический заряд. По типу похожи на аккумуляторные батареи. Но конденсаторы отдают заряд единовременно, а не постепенно. Их применяют также для фильтрации шумов, создания задержек, минимизации пульсаций, разделения сигнала.
Основная характеристика — емкость: величина заряда, которую они могут принять и хранить. Состоит конденсатор из двух пластин, между которыми расположен диэлектрик. У устройства две ножки.
Резисторы
Пассивные элементы микросхем. Резисторы отвечают за разграничение и поглощение потока тока. Они обеспечивают преобразование силы электрического тока в напряжение.
Конструкция резистора — это элемент, на котором по одной ножке с двух сторон. Основные параметры устройства — сопротивление, мощность рассеивания, точность.
Диоды
Компоненты, которые пропускают ток в одном направлении и блокируют его прохождение в другую сторону. Состоят из проводников N и P типа. Диоды обеспечивают защиту от обратной полярности, стабилизируют подаваемый ток в электрических цепочках, где используют контроль подачи электричества в определенном направлении.
Диоды могут различаться формой и расположением выводов. Есть модели, которые по виду похожи на резисторы.
Микроконтроллеры
Схемы, в которых в единое целое объединены память, периферийные устройства (таймеры, генераторы импульсов и т. д.), процессор. Похожи на устройство микросхемы. Их основная цель — управление процессами.
Различаются между собой скоростью обработки данных, объемом памяти. Принцип работы основан на считывании сигналов и формировании за счет этого кода программы. В микроконтроллер записывают базовый набор команд, который он понимает и выполняет.
Производство микросхем
Производственный процесс чипов требует высокой точности и стерильности. Для изготовления одной микросхемы необходимо около сотни операций.
Вне зависимости от типа микросхемы процесс производства состоит из следующих последовательных операций:
- Изготовление подложки (кристалла). Кремниевую пластину полируют до зеркального блеска, устраняют любые микроскопические дефекты.
- Окисление. Под температурой около 1000°С на пластину воздействуют кислородом, чтобы получить прочную пленку. Ее толщина задается технологическими требованиями. Чем дольше воздействие и выше температура, тем толще пленка.
- Фотолитография. На пластину наносят фоточувствительный слой. Это позволяет перенести на чип необходимое изображение.
- Облучение. Пластину засвечивают. Через маску (трафарет) проходит световой поток, чтобы отобразить необходимые дорожки, места расположения компонентов.
- Гравировка. Позволяет сформировать геометрию подложки, определить форму элементов микросхемы. Область, которая не реагирует на световой поток (прозрачный участок), удаляется вместе со слоями специальными химикатами. По сути, это травление пластины.
- Эпитаксия. Формирование готовой модели пластины. Последовательно образуются несколько слоев диоксида кремния благодаря естественному окислению. Этот этап требует ювелирной точности, так как важно точное повторение рисунка. Любая ошибка приведет к сбою в работе.
- Металлизация. Чтобы обеспечить соединение элементов микросхемы, наносят слой алюминия, никеля или золота. Это позволяет получить проводящие пленки.
- Проверка. Микросхему тестируют на выявление брака, потребление электроэнергии и степень нагрева.
- Формирование чипа. Кремниевую пластину разрезают на 100–150 микросхем. Каждую помещают в отдельный корпус для защиты от повреждений, обеспечения отвода тепла.
При производстве пластины перемещают роботы. Сам чип находится в герметичном контейнере. Это исключает нарушение стерильности.
Принципы работы микросхем
Рассмотрим, как устроена и работает микросхема.
В основе лежит обработка электрических сигналов и проведение логических операций. Возможность работы в аналоговом или цифровом режимах определяет перечень обрабатываемой информации. При этом сигналы поступают по дорожкам на печатной плате.
По сути происходит обработка коротких импульсов в соответствии с задачей микросхемы. Длина сигналов фиксируется в диапазоне нано- или микросекунд. Это позволяет обрабатывать большое количество команд за единицу времени. Запись кодов обработки импульсов прописывается в микросхему на этапе производства.
Разберем основные характеристики микросхем.
Аналоговые
Чипы обрабатывают непрерывные сигналы, которые могут принимать различные значения в определенном диапазоне. Схемы производят усиление импульса, фильтрацию.
К ключевым элементам относят конденсаторы и резисторы. Подбор компонентов способствует накоплению заряда, его ограничению. Это обеспечивает фильтрацию и передачу данных.
Цифровые
Такие микросхемы обрабатывают непрерывные сигналы с дискретными значениями 0 и 1. Это определяет напряжение тока — есть или нет. При этом команды чипа строго определены и заносятся в память на этапе производства.
АЦП (аналого-цифровой преобразователь)
Это чипы, которые преобразуют аналоговый сигнал в цифровой: переводят физическую величину в цифры. Такой подход используют в измерительных приборах, когда надо показать величину напряжения, мощности. Суть работы проста: в зависимости от разрядности схемы входящий аналоговый сигнал разбивается на значения, затем считывается информация.
ЦАП (цифро-аналоговый преобразователь)
Этот чип переводит числа (цифровые данные) в аналоговый сигнал. Пример таких систем — управление двигателями. В основе работы лежит анализ и обработка импульсов по математическим алгоритмам.
По сути цифровой сигнал разбивается на отдельные части (сэмплы). Затем каждый кусочек преобразуется на основе интерполяции (если совсем просто, то вычисления среднего арифметического) в аналоговый сигнал. В конце производится фильтрация, очистка от шумов и «склеивание» данных.
Поломки микросхем
Основные неисправности возникают из-за:
- Сбоев. Это короткие замыкания, тепловые пробои, статическое электричество. В микросхемах есть защита от перепадов напряжения, но иногда она не срабатывает. Тогда происходит моментальный нагрев и повреждение p-n-переходов. Явные признаки — отверстия, следы гари, повреждение дорожек. Неявные — отказ от запуска при статическом разряде.
Например, при ремонте ноутбука отключили питание из розетки, но забыли вытащить аккумулятор. Если в этот момент дотронуться до платы металлическим предметом, то произойдет замыкание, которое может «убить» устройство.
- Влаги. Провоцирует короткое замыкание, коррозию.
- Физического воздействия. Чип очень хрупкий, поэтому любое давление может вызвать микротрещины. Еще одна опасность — отвал контакта от схемы, его повреждение при неосторожном обращении.
Вторичная причина — нагрев чипа. Но он может происходить из-за прохождения большого тока через неисправную деталь.
Микросхема — небольшой чип, но за счет него обеспечивается передача, обработка электрических импульсов, логический расчет значений и многие другие операции. Функциональное назначение зависит от сферы применения. Это определяет наполнение: сколько внутри транзисторов, конденсаторов, резисторов и прочих элементов.
Комментарии
Нет комментариев